用于贴片TVS二极管焊接的限位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其包括限位板、铜粒封装腔室、引脚封装腔室和通孔，用于给贴片TVS二极管主体结构焊接时限位，限位板是长方体板状结构，铜粒封装腔室用于放置贴片TVS二极管主体结构的铜粒，引脚封装腔室用于放置贴片TVS二极管主体结构的引脚，通孔用于将焊接好的贴片TVS二极管主体结构顶出。本实用新型的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置通过对贴片TVS二极管焊接时限位，贴片TVS二极管焊接工艺管控难度较小，芯片限位焊接，芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，芯片定位精准，性能稳定且可控，有效保证贴片TVS二极管主体结构尺寸一致性。
基本信息
专利标题 ：
用于贴片TVS二极管焊接的限位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921665092.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210524308U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
叶敏陈盛隆
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN201921665092.X
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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