一种用于LED铝基板加工的贴片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于LED铝基板加工的贴片焊接装置，包括基座、电动推杆、电机和激光焊接组件，所述基座的上端通过安装杆焊接有固定框，且固定框内轴连接有固定条，所述基座的顶部边缘处通过电动推杆连接有支架，且支架顶部的内部嵌入式安装有电机，所述电机的输出端连接有第一螺杆，所述第一螺杆上螺纹套设有活动块，所述安装座内嵌入式安装有电机，所述第二螺杆轴连接于第二活动槽内，所述活动柱的底部焊接有压杆，所述安装套内侧的底部一体设置有齿块。该用于LED铝基板加工的贴片焊接装置，可以对铝基板进行定位固定，同时在对贴片进行多角度焊接时，可以对不同规格铝基板上的多个贴片位置进行自动焊接操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED铝基板加工的贴片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021310839.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212823388U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
张高
申请人 ：
芜湖谱瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市鸠江经济开发区十里创业园综合楼二楼208室
代理机构 ：
北京元本知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范奇
优先权 ：
CN202021310839.2
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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