精定位贴片电感引线激光焊接装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种精定位贴片电感引线激光焊接装置，包括：机架，机架上设有移送导轨；送料机构；定位机构，定位机构包括：压合定位组件、以及顶升压合组件，压合定位组件上设有若干与待焊接电感上的焊点相对应的焊口；焊接机构，焊接机构包括：安装座、视觉检测模组、激光焊接器、以及三轴驱动机构；以及，出料机构。通过送料机构推动待焊接电感在移送导轨上向前移动，由顶升压合组件和压合定位组件相配合将待焊接电感相固定，并使得焊口与电感上的焊点相对应，通过焊口能够对焊接位置进行定位，由激光焊接器将各个焊点位置处的铜线依次焊接固定通过定位机构和视觉检测模组相配合，使得定位更加精确，提高了焊接位置的精确度。

基本信息

专利标题：

精定位贴片电感引线激光焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021374138.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN213105072U

授权日：

2021-05-04

发明人：

惠洁谭建源

申请人：

视拓（苏州）工业自动化有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼303

代理机构：

苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈超

优先权：

CN202021374138.5

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70