无骨架贴片电感

授权

摘要

本实用新型提供了一种无骨架贴片电感，包括：磁芯和扁线立绕绕组，所述磁芯的表面设置有绝缘漆，所述扁线立绕绕组以未包胶带的方式直接绕在所述磁芯上，所述磁芯的底部设置有贴片引脚，所述贴片引脚与所述扁线立绕绕组连接。本实用新型结构简单、坚固、制作方便、性能稳定，匝与匝之间分布电容小、转换效率高，散热效果好，在电路中应用时温升低，使用寿命较长，缩小了体积，降低了成本。

基本信息

专利标题：

无骨架贴片电感

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022318668.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-16

授权号：

CN213303785U

授权日：

2021-05-28

发明人：

吴俊伟曾宪福谷波姚平

申请人：

深圳市雅玛西电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路与香山西街交汇处侨城坊7栋20A

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司

代理人：

刘蕊

优先权：

CN202022318668.4

主分类号：

H01F17/04

IPC分类号：

H01F17/04 H01F27/28 H01F27/08 H01F27/32 H01F27/29