贴片电感骨架的筒体型镀膜装置
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种贴片电感骨架的筒体型镀膜装置,它包括金属筒体、真空抽气装置和惰性气体充气机构,所述真空抽气装置和惰性气体充气机构分别与筒体相连通,其特征是在筒体内腔中设有清洗区、镀膜区和传递区,所述传递区内设有工件架,该工件架能以筒体中心线为轴转动,工件架上装有基片架,基片架上设有掩膜板,在筒体内设有金属溅射靶和等离子清洗装置,所述金属溅射靶位于镀膜区内,等离子清洗装置设在清洗区内,所述基片架能够被工件架传送到清洗区和镀膜区中。本发明具有结构简单、适应性广、工艺简单、节省材料、能耗低、全制程无污染、骨架结合牢固、电极层结构密实、抗熔蚀和抗拉性强、生产效率高、产品符合国际市场要求等特点,它是一种较为理想的贴片电感骨架镀膜装置。
基本信息
专利标题 :
贴片电感骨架的筒体型镀膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1804111A
申请号 :
CN200610048941.8
公开(公告)日 :
2006-07-19
申请日 :
2006-01-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王德苗任高潮董树荣金浩顾为民邵净羽
申请人 :
浙江大学
申请人地址 :
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 :
杭州君易知识产权代理事务所
代理人 :
陈向群
优先权 :
CN200610048941.8
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34 C23C14/02 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2014-03-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101576522179
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2006100489418
申请日 : 20060106
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20130106
号牌文件序号 : 101576522179
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2006100489418
申请日 : 20060106
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20130106
2008-01-02 :
授权
2006-09-13 :
实质审查的生效
2006-07-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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