一种电感骨架

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摘要

本实用新型涉及一种电感骨架，骨架本体结构从上至下依次为顶部板体、绕线用骨架结构和底座；顶部板体和底座相互平行，底座上设置下通槽；上通槽的槽宽和下通槽的槽宽一致，上通槽的开设长度小于下通槽的开设长度；通孔的上端贯穿上通槽的槽底面，通孔的下端贯穿下通槽的槽底面，所述底座的两相对侧面上均设置有一个固定绕线块，该两侧面与下通槽开设方向相平行；固定绕线块的下底面略高于底座的底面，固定绕线块的上表面低于底座的上表面。本申请中底座的两相对侧面上均设置有一个固定绕线块，在进行绕线时平衡性良好；上通槽和下通槽的槽宽设计为一致，在保证磁芯安装稳固性的前提下，底座尺寸减小，当电感骨架焊接在PCB板上时，占用PCB板面积小。

基本信息

专利标题：

一种电感骨架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921207476.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN210123692U

授权日：

2020-03-03

发明人：

茅柳强李志平沈小燕

申请人：

桐乡市耀润电子有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市桐乡市龙翔街道龙翔工业区和顺路

代理机构：

杭州天欣专利事务所(普通合伙)

代理人：

梁斌

优先权：

CN201921207476.7

主分类号：

H01F27/30

IPC分类号：

H01F27/30 H01F27/06 H01F27/26