贴片电感骨架的连续镀膜装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种贴片电感骨架的连续溅射镀膜设备，它包括机体、真空抽气装置和惰性气体充气机构，所述真空抽气装置和惰性气体充气机构分别与机体相连通，其特征在于所述机体由依次相通的预抽室、清洗室、溅射腔室和出片室构成，机体内设有基片输送装置，所述基片输送装置上设有工件架，该工件架上安装有基片架，基片架上设有掩膜板，在溅射腔室内设有金属溅射靶，在清洗室内设有等离子清洗装置，所述基片输送装置能够将安装有基片架的工件架依次输送到预抽室、清洗室、溅射腔室和出片室中；具有结构简单、适应性广、能耗低、电极层抗熔蚀、抗拉性强、生产过程无污染、产量大，它是一种大吞吐量的贴片电感骨架金属化镀膜设备。
基本信息
专利标题 ：
贴片电感骨架的连续镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1865489A
申请号 ：
CN200610048942.2
公开（公告）日 ：
2006-11-22
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王德苗任高潮董树荣金浩顾为民邵净羽
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 ：
杭州君易知识产权代理事务所
代理人 ：
陈向群
优先权 ：
CN200610048942.2
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/02 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2009-03-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-17 ：
实质审查的生效
2006-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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