本实用新型提供大电流贴片电感，属于陶瓷电感技术领域，包括：金属壳体，所述金属壳体的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置磁芯，所述磁芯的顶部固定连接有上磁片，所述磁芯的底部固定连接有下磁片，所述磁芯的表面且位于上磁片和下磁片的内侧套设有电磁线，所述金属壳体表面的两侧均开设有固定槽，本实用新型通过金属壳体采用U形结构，U型体的边沿进行研磨倒角，防止电磁线受损，利用热敏感应器，对焊头的温度进行实时监控，及时反馈，有效控制焊点温度，防止过焊或虚焊，采用热敏感应稳压电焊技术，精准的控制焊接温度，采用LED微波固化技术，提高了该电感的效率，降低不良电感出现的概率。