低矮型SMD贴片电感
授权
摘要
本实用新型公开了一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯、缠绕在铁芯上的线圈和罩覆在铁芯外侧的端盖，所述端盖的内腔尺寸与所述铁芯匹配，所述铁芯为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽，在两所述侧板底部焊接有电极片，所述线圈的端线穿过穿线孔并焊接在两侧板与电极片间。本实用新型的低矮型SMD贴片电感，具有较低高度的同时，能够具有较大的线圈缠绕圈数，加工后方便组装，且整体结构较为牢靠。
基本信息
专利标题 ：
低矮型SMD贴片电感
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921854496.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210692255U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
沈国峰黄琼进
申请人 ：
浙江万阳电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市周王庙镇桑梓中路280号
代理机构 ：
嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾勇
优先权 ：
CN201921854496.3
主分类号 ：
H01F17/04
IPC分类号 ：
H01F17/04 H01F27/24 H01F27/28 H01F27/29 H01F27/30 H01F27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
H01F17/04
带有磁芯的
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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