一种SMT贴片加工用焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片加工用焊接设备,一种SMT贴片加工用焊接设备,包括工作台和焊接机以及控制器,工作台的顶端表面靠近焊接机的前端处设置有定位夹紧机构,定位夹紧机构包括:底板,底板设置在工作台的顶端表面靠近焊接机的前端处;放置槽,放置槽开设在底板的顶端;定位组件,定位组件设置在放置槽的内部,用于定位SMT贴片;夹紧组件,夹紧组件设置在放置槽的内部,用于夹紧SMT贴片;取物组件,取物组件设置在放置槽的内部,用于拿取和放置SMT贴片,通过在工作台的顶端表面靠近焊接机的前端处开设有底板,且在底板的内部设置有定位组件与夹紧组件,利用定位组件与夹紧组件的相互配合,从而实现定位夹紧不同规格尺寸大小的SMT贴片。
基本信息
专利标题 :
一种SMT贴片加工用焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123354876.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
CN216700522U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
董强秦斌刘长存
申请人 :
苏州耘景电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区元和街道相城大道168号新尚商业广场B座909室
代理机构 :
北京奥肯律师事务所
代理人 :
马聪
优先权 :
CN202123354876.0
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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