一种SMT贴片加工用焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片加工用焊接设备，一种SMT贴片加工用焊接设备，包括工作台和焊接机以及控制器，工作台的顶端表面靠近焊接机的前端处设置有定位夹紧机构，定位夹紧机构包括：底板，底板设置在工作台的顶端表面靠近焊接机的前端处；放置槽，放置槽开设在底板的顶端；定位组件，定位组件设置在放置槽的内部，用于定位SMT贴片；夹紧组件，夹紧组件设置在放置槽的内部，用于夹紧SMT贴片；取物组件，取物组件设置在放置槽的内部，用于拿取和放置SMT贴片，通过在工作台的顶端表面靠近焊接机的前端处开设有底板，且在底板的内部设置有定位组件与夹紧组件，利用定位组件与夹紧组件的相互配合，从而实现定位夹紧不同规格尺寸大小的SMT贴片。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片加工用焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123354876.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216700522U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
董强秦斌刘长存
申请人 ：
苏州耘景电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区元和街道相城大道168号新尚商业广场B座909室
代理机构 ：
北京奥肯律师事务所
代理人 ：
马聪
优先权 ：
CN202123354876.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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