一种贴片加工用的氮气焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及贴片加工技术领域，且公开了一种贴片加工用的氮气焊接设备，包括面板，所述面板正面的顶部和底部均固定安装有直线导轨，两个所述直线导轨的正面分别与桥架背面的顶部和底部固定连接，所述桥架背面的中部固定安装有氮气焊接机，所述面板正面的左右两侧均固定连接有两个限位架，左侧两个所述限位架相对的一侧均开设有限位槽，所述限位槽的内侧固定连接有防护条，所述防护条的外部传动连接有转轮。该贴片加工用的氮气焊接设备，通过直线导轨带动氮气焊接机对PCB进行贴片氮气焊接，当PCB板的一面焊接好后，驱动电机带动放置架旋转，利用控制器对驱动电机进行控制，从而实现PCB板的自动化翻转焊接，不需要二次拆卸安装。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片加工用的氮气焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123055593.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216462630U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
廖家伟郭亮
申请人 ：
武汉威佳电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区13MC地块珠山湖大道109号
代理机构 ：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施志勇
优先权 ：
CN202123055593.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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