一种贴片LED灯珠基板焊接固定装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了LED灯珠加工技术领域的一种贴片LED灯珠基板焊接固定装置,包括有底座,所述底座顶端左侧设置有支架,所述支架顶端设置有横杆,所述横杆上设置有滑轨,所述滑轨上滑动套接有滑块,所述滑块底端设置有安装板,所述安装板前侧壁上部设置有焊接机,本实用新型通过设置的滑轨、滑块等机构,能够在焊接时灵活移动焊接机构的位置,便于焊笔操作,通过设置的放置板、蜗轮蜗杆机构等能够在焊接过程,平稳调节基板,避免手动调节造成灯珠洒落的问题,通过设置的压紧机构,能够方便快捷地安装夹紧基板,避免基板在焊接时移动,保证了焊接效果,且压条位置可变,焊接时能够移动压紧点,便于焊笔操作。

基本信息
专利标题 :
一种贴片LED灯珠基板焊接固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921008359.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN210231828U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
罗勇兵
申请人 :
罗勇兵
申请人地址 :
湖南省衡阳市耒阳市马水乡东升村1组
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志敏
优先权 :
CN201921008359.8
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20210701
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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