一种SMD贴片灯珠
授权
摘要
本实用新型提供一种SMD贴片灯珠，包括支架以及设于所述支架底部的第一导电层，所述支架的内部镂空形成有以所述第一导电层为底面的安装槽；所述安装槽内设有照明组件，所述照明组件包括设于所述第一导电层上表面的镀银层、设于所述镀银层背向所述第一导电层一侧的第二导电层，所述第二导电层电性连接有一水平设置的发光芯片；所述镀银层的上表面覆盖有白胶层，所述白胶层对应所述发光芯片的底面平齐设置。通过白胶层将芯片周围露出的镀银层覆盖，避免镀银层吸收发光芯片发出的光，解决了现有技术中SMD贴片灯珠出光效率低，亮度低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD贴片灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123256364.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216563177U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
郑旭峰
申请人 ：
江西省兆驰光电有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区胡家路199号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN202123256364.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/50 H01L33/58 H01L33/62
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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