双杯四芯贴片灯珠
授权
摘要

本实用新型公开了双杯四芯贴片灯珠,包括支架、芯片、支架焊盘和支架引脚,支架从开口至底板的内部空间由隔板分隔成两个独立的灯杯,底板上设置有四组支架焊盘,每个灯杯内分布两组支架焊盘,芯片有四个,每个灯杯内部设置两个芯片,芯片通过固晶胶固定在底板上,芯片的正负极分别通过导线与一组支架焊盘相连接,形成独立的电通路。通过设置两个独立的灯杯结构,进行独立的封胶,满足实际应用下的多元化需求;其次,同一种颜色使用两颗芯片,两颗芯片独立控制,降低通过芯片的电流,减少光衰,延长灯珠的使用寿命;最后,相同颜色的一颗芯片发生异常,另一颗芯片可以承担负荷,保证灯珠的正常使用,提高灯珠稳定性及使用寿命。

基本信息
专利标题 :
双杯四芯贴片灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920469706.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-09
授权号 :
CN209561407U
授权日 :
2019-10-29
发明人 :
尚五明
申请人 :
深圳市宇亮光电技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂月路硅谷动力.深圳市低碳科技示范园(星河工业园)A1栋1-3楼
代理机构 :
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高之波
优先权 :
CN201920469706.0
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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