一种5730高压贴片灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及COB灯珠技术领域，具体涉及一种5730高压贴片灯珠，包括呈矩形的支架，支架的顶部开设有呈矩形的碗杯，碗杯内设置有七个依次串联的6VLED芯片，LED芯片包括正极和负极，每个LED芯片的负极通过键合金丝与下一个LED芯片的正极电性连接，LED芯片呈阵列式排布，第一列有四个，第二列有三个，本实用新型采用了七颗6VLED芯片串联安装在标准贴片支架上的方式，其布置结构提高了可操作性，易于生产，同时还可以提高发光效率，降低生产成本，同时，该COB灯珠还可以降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，并增长灯珠的使用寿命，银胶的固定方式也能够提高整体结构的稳定性，进一步提高产品的竞争优势。
基本信息
专利标题 ：
一种5730高压贴片灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020620061.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211555878U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
袁卫峰张敏
申请人 ：
无锡永友电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区金山北科技产业园B1-3号楼4楼(北)
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202020620061.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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