一种5054高压贴片COB灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种5054高压贴片COB灯珠，包括支架和若干LED芯片，支架呈正方形，支架的顶部开设有呈方形的碗杯，LED芯片设置在碗杯内，支架内设置有正极金属片和负极金属片，正极金属片和若干个LED芯片和负极金属片之间依次串联，COB灯珠可降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命，当该灯珠结构被安装在灯体上时，由于高电压小电流的特性，其产生的热量小，发光效率较高，使用寿命增加，整体结构合理，设计巧妙，能够提高发光效率，降低产热，同时还有利于操作光型，实用性能高，经济效益高。
基本信息
专利标题 ：
一种5054高压贴片COB灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020463352.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211907433U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
袁卫峰张敏
申请人 ：
无锡永友电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区金山北科技产业园B1-3号楼4楼(北)
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202020463352.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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