铜基板的激光边缘焊接
公开
摘要
本公开提供了“铜基板的激光边缘焊接”。一种将电气连接件接合在一起的方法包括评估至少两个基板之间的至少一个焊接接头、确定所述至少两个基板之间的失配，以及用多步焊接过程将所述至少两个基板焊接在一起。所述多步焊接过程包括通过用第一焊接步骤在所述至少两个基板之间的接合线的两侧上但不与所述接合线重叠地焊接来补偿所述至少两个基板之间的失配以及用第二焊接步骤增加所述至少两个基板之间的焊缝的熔体体积和渗透深度。
基本信息
专利标题 ：
铜基板的激光边缘焊接
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535797A
申请号 ：
CN202111403866.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
艾米丽·安·瑞恩E·T·黑特里克A·韦克斯勒
申请人 ：
福特全球技术公司
申请人地址 ：
美国密歇根州迪尔伯恩市
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈黎明
优先权 ：
CN202111403866.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K103/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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