基板边缘欠缺部的分割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基板边缘欠缺部的分割装置，是在基板划上欠缺部形成用轮廓裁切线、其内侧的前割用、左右平分及连结前割用的裁切线与其半裁线，包括：切口，是除去设置于桌台边缘部并使轮廓裁切线的外侧部分而成；下侧基底，是在切口前方在前后方向进退移动；上侧基底，是在下侧基底上于左右方向进退移动；旋转体，设置于上侧基底上；前折割装置，设置于旋转体前后方向一侧，且由押板、加压构件、及押片而构成；后折割装置，设置于旋转体另一侧，并由夹爪、押入解除装置、及摇动装置而构成。分割异形基板时，于以夹具爪夹取部分施加扭转并分割，如此不会有在分割缘产生破裂的不良。
基本信息
专利标题 ：
基板边缘欠缺部的分割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921485788.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN211030322U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
白井明
申请人 ：
白井科技股份有限公司
申请人地址 ：
日本国大阪府东大阪市柏田西3丁目5番21号
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921485788.4
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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