摄像装置、制造方法和基板分割方法
授权
摘要
本发明提供了半导体装置和半导体装置形成方法，所述半导体装置包括：第一基板；以及第二基板，所述第二基板与第一基板相邻，其中，所述第二基板的侧壁包括一个或多个切割部，所述切割部可以包括刀片切割部和隐形切割部。本发明还提供了摄像装置和摄像装置形成方法，所述摄像装置包括：第一基板；透明层；粘合剂层，所述粘合剂层位于所述第一基板与所述透明层之间；第二基板，其中，所述第一基板被布置在所述粘合剂层与所述第二基板之间；以及凹槽，所述凹槽从所述粘合剂层延伸至所述第二基板，其中，所述凹槽填充有所述粘合剂层。
基本信息
专利标题 ：
摄像装置、制造方法和基板分割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107851647A
申请号 ：
CN201680039846.3
公开（公告）日 ：
2018-03-27
申请日 ：
2016-07-19
授权号 ：
CN107851647B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
山口征也高地泰三古濑骏介大井上昂志池边祐希
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
瓮芳
优先权 ：
CN201680039846.3
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2018-07-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20160719
申请日 : 20160719
2018-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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