基板分割机
专利权的终止
摘要
一种基板分割机，机座面上装有随行卡具，随行卡具上面装有工装卡具，工装卡具表面设有产品托块和定位托钉，产品托块表面有盖板，盖板一侧边缘有盖板吸附锁，盖板另一侧边缘有合页；随行卡具一侧边外设有气缸定位销，随行卡具另一侧边外设有定位钉和光电识别器；随行卡具通过定位销及螺钉固定在机器人的Y轴上，机器人的X轴上装有Z轴，Z轴上装有高速主轴和卡紧装置，卡紧装置装卡合金铣刀；在卡紧装置下端设有负压吸附装置，负压吸附装置连接气路系统。自动化程度高，一人可以操作多台。气动定位销使加工产品重复精度好。通用性强，一台机器人适应多种产品，更换产品方便。改善生产环境。
基本信息
专利标题 ：
基板分割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720095450.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-09
授权号 ：
CN201017868Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
陈晓东
申请人 ：
天津市海普森自动化技术有限公司
申请人地址 ：
300384天津市华苑产业区海泰绿色产业基地K2座5门103室
代理机构 ：
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 ：
王融生
优先权 ：
CN200720095450.9
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/301 B26D1/12 B26D7/18 B28D5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004342009
IPC(主分类) : H01L 21/78
专利号 : ZL2007200954509
申请日 : 20070309
授权公告日 : 20080206
号牌文件序号 : 101004342009
IPC(主分类) : H01L 21/78
专利号 : ZL2007200954509
申请日 : 20070309
授权公告日 : 20080206
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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