基板的分割装置

授权

摘要

本实用新型提供一种基板的分割装置，具备：来回移动的第一移动体；第一台阶，在第一移动体的下面侧升降且旋转自在地在下面保持基板；第二移动体，在第一台阶的移动路的下侧在左右方向来回移动；切断器，设置于第二移动体，并升降自在地切割基板的下侧玻璃板；第三移动体，在第一台阶的前进停止位置的前方在前后方向来回移动；第二台阶，在第三移动体的上面侧旋转自在地在上面接受保持第一台阶的基板；第四移动体，在第二台阶的移动路的上侧在左右方向来回移动；及激光装置，在第四移动体升降自在地由上面侧裁切基板的上侧膜。

基本信息

专利标题：

基板的分割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921234275.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210524171U

授权日：

2020-05-15

发明人：

白井明

申请人：

白井科技股份有限公司

申请人地址：

日本国大阪府东大阪市柏田西3丁目5番21号

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN201921234275.6

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08