一种用于基板焊接的激光点焊装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于基板焊接的激光点焊装置,其包括激光点焊机本体,激光点焊机本体的一侧固定连接有支撑板,支撑板的一侧面通过轴承活动插接有转轴,转轴的一端设置有净化管,净化管的下端设置有活动管,活动管设置为L型,活动管的上端与净化管的下端插接连接,活动管的外侧壁上端固定套接有密封塞,密封塞的侧面与净化管的内壁贴合连接。上述用于基板焊接的激光点焊装置在转轴的一端设置有净化管,净化管的内腔下端填充有活性炭颗粒,净化管的下端设置有活动管,点焊产生的烟雾随空气被吸入活动管和净化管的内腔,在净化管内腔流动时受到活性炭颗粒的吸附净化作用,从而避免了对人体和周围环境造成危害。

基本信息
专利标题 :
一种用于基板焊接的激光点焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021169000.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212885711U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
刘石古
申请人 :
苏州迅博激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇久隆路7号
代理机构 :
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈照辉
优先权 :
CN202021169000.1
主分类号 :
B23K26/22
IPC分类号 :
B23K26/22  B23K26/70  B01D46/30  B01D53/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/22
点焊
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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