激光点焊铆压机

授权

摘要

本实用新型属于壳体加工设备技术领域，尤其涉及一种激光点焊铆压机，包括机架、数据线屏蔽壳铆压装置、点焊机构、第一上料机构、第二上料机构、第一驱动机构和第二驱动机构；机架上设有用于放置数据线插头本体的工作台，第一上料机构和第二上料机构分别设于工作台的长度方向的两端，数据线屏蔽壳铆压装置设于第一上料机构和第二上料机构之间，第一驱动机构和第二驱动机构分别设于第一上料机构和第二上料机构的旁侧，点焊机构设于数据线屏蔽壳铆压装置的上方并将屏蔽壳与数据线焊接；通过设置的数据线屏蔽壳铆压装置能够对数据线进行定位，提升了本装置的加工质量，从而使得生产的产品精度更高。

基本信息

专利标题：

激光点焊铆压机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020082181.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-14

授权号：

CN211680524U

授权日：

2020-10-16

发明人：

丁升生丁升清易长文易娟林

申请人：

东莞市良广智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇新安社区元岗街6号九楼A区

代理机构：

东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司

代理人：

王宇聪

优先权：

CN202020082181.8

主分类号：

B23K26/22

IPC分类号：

B23K26/22 B23K26/16 B23K26/70 B21D39/00