一种激光点焊压脚
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光点焊压脚，包括下压气缸，下压气缸上端一侧设有转接板，转接板远离下压气缸的另一侧设有压脚模块，压脚模块内腔中设有多个压脚机构，压脚机构包括压力调节旋钮、导轨、调节杆、弹性机构与压脚。本实用新型的有益效果：通过对机构的优化，使每个压脚都有压紧的弹簧，每个压脚独立控制，保证了每个点都处于压紧状态，若在制程过程中焊接的多个区域不处于同一水平面时，机构可通过自身的弹性机构实现自我调节，保证了每个压脚可以独立活动，而且压脚都能压紧，且减少压脚位置的调试时间，生产良率也相应提高。
基本信息
专利标题 ：
一种激光点焊压脚
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020299552.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN212496043U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李钱欢于利银张宝财
申请人 ：
苏州泰鼎智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇八坼友谊村6组
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020299552.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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