一种基板激光点焊设备
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及基板加工技术领域,尤其涉及一种基板激光点焊设备;包括第一运输装置、激光振镜和压料机构;第一运输装置包括第一机架、第一转轴、第一驱动电机和第一皮带;第一机架内还设有定位机构;压料机构包括安装板和顶升机构;安装板固定设于第一机架上,安装板上表面对称设有两台弹簧压料机,安装板上还设有通孔,通孔设于两台弹簧压料机之间,顶升机构设于安装板下方;第一机架侧面设有安装架;激光振镜设于安装架上,并对准工件固定后需要加工的位置;通过简单的结构,不但自动化的进行工件的焊接,省时省力,大大提高了工作效率,降低了人工成本,而且对产品连接片和基板焊盘固定稳定,保证了焊接的正常加工。

基本信息
专利标题 :
一种基板激光点焊设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920750088.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-23
授权号 :
CN210115576U
授权日 :
2020-02-28
发明人 :
甘国滨吴进良孙维川
申请人 :
斯丹达(重庆)能源有限公司
申请人地址 :
重庆市合川区合川工业园区高阳路30号
代理机构 :
重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵晨宇
优先权 :
CN201920750088.7
主分类号 :
B23K26/22
IPC分类号 :
B23K26/22  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/22
点焊
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/22
申请日 : 20190523
授权公告日 : 20200228
终止日期 : 20210523
2020-02-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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