一种贴片焊接螺母及焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片焊接螺母及焊接装置，其包括螺母座，所述螺母座底端部间隔设置有定位柱，所述螺母座底端部开设有导流槽。本实用新型通过在贴片底端部开设导流槽，保证贴片与PCB板贴合面之间的焊锡均匀分布，使得贴片焊接螺母垂直设置在PCB板上，避免贴片焊接螺母与PCB板不垂直时受到外力作用后造成贴片焊接螺母从PCB板上脱离；同时，采用方锥形定位柱通过过盈配合方式嵌设在PCB板的凹槽内，保证贴片焊接螺母与PCB板连接的稳固性，进一步避免贴片焊接螺母从PCB板上脱离。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片焊接螺母及焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021653476.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213053146U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
陈章锋
申请人 ：
东莞市中麒光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN202021653476.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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