用于二极管芯片的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于二极管芯片的焊接装置，包括主杆、滑轨和气动缸，所述主杆内壁一周设有升降杆，升降杆外壁前侧设有齿槽，所述主杆前侧靠近中端处设有驱动电机，所述驱动电机后端通过齿轴啮合连接齿槽，所述主杆底部外壁一周焊接设置座，所述主杆顶部外壁一周焊接设置块，所述设置座底部外壁焊接滑块，所述滑轨内壁一周设有滑槽，所述滑槽滑动连接滑块，该焊接装置提升了对于焊接精度的辅助帮助性，提升了用于二极管芯片的焊接装置调整时的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
用于二极管芯片的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122604594.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216541504U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
周豪张伟明周斐玉
申请人 ：
浙江博赛制冷设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市经济开发区浦东大道388号
代理机构 ：
杭州中港知识产权代理有限公司
代理人 ：
施建勇
优先权 ：
CN202122604594.5
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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