一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，包括底板，底板顶端的一侧固定安装有转台，转台的顶端转动连接有旋转轴，旋转轴的顶端固定安装有焊接台，底板上固定安装有位于转台一侧的第一固定机构，底板上固定安装有位于第一固定机构一侧的第二固定机构，第一固定机构包括第一安装座、高度杆、固定块和夹紧杆，本实用新型一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，通过设置第一固定机构和第二固定机构，夹紧杆从引线钉头的一侧进行夹紧固定，顶杆从引线钉头的顶部进行夹紧固定，双重夹紧固定，实现对不规则引线钉头稳定牢固的目的，提高引线钉头的焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189945.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216730307U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
乔庆国崔喃喃孙志铭周荣成
申请人 ：
河南台鹏电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市封丘县王村乡工业三路16号
代理机构 ：
新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林海
优先权 ：
CN202123189945.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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