一种用于汽车整流二极管的厚方钉头凸台引线
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于汽车整流二极管的厚方钉头凸台引线，包括钉头，钉头上端面中间设有墩台，墩台顶面连接有圆柱状的引线，钉头下端面中间设有凸台，凸台面积小于钉头的面积，本装置在用于二极管封装中，尤其是方形GPP芯片的封装时，方形钉头与芯片有更好的匹配性，可以全面保护芯片的四个角，另外表面的凸台还具有支撑作用，避免焊接时损坏GPP芯片的玻璃钝化结构。凸台结构在焊接过程中可以降低焊锡层厚度，使焊接后的散热效果提升，可以降低二极管的热阻，提高其高温反偏、电容放电能力，一般二极管的钉头厚度在1.3‑1.7mm，本装置采取的加厚钉头，可以有效提升二极管的抗浪涌能力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于汽车整流二极管的厚方钉头凸台引线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122703773.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-07
授权号 ：
CN216354181U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈哲
申请人 ：
江苏云意电气股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市铜山区经济开发区黄山路26号
代理机构 ：
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毕金鹏
优先权 ：
CN202122703773.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/367 H01L23/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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