双钉头引脚
授权
摘要
本实用新型公开了一种双钉头引脚，包括芯片及两个引脚结构，所述引脚结构包括侧部焊接板、稳固板及引脚主体，所述引脚主体呈圆柱状，所述侧部焊接板固定于所述引脚主体的一端，所述侧部焊接板呈圆盘状，所述引脚主体位于所述侧部焊接板圆心处，所述稳固板固定于所述引脚主体的中部，所述芯片焊接固定于两个所述引脚结构之间，将两个所述引脚结构的侧部焊接板焊接固定到一起；一环氧包覆件包覆于所述侧部焊接板及所述稳固板。在实际使用时，有外力在拖拉所述双钉头引脚时，所述稳固板抵触于所述环氧包覆件，提高了整个结构的稳固性，避免引脚拉坏，同时增强了所述芯片与所述引脚结构的焊接稳固性。
基本信息
专利标题 ：
双钉头引脚
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920453965.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209822629U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
钱淼王世铭高瑞春
申请人 ：
苏州超樊电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇石唐路81号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡拥军
优先权 ：
CN201920453965.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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