二极管引线自动排版模具
授权
摘要
本实用新型涉及二极管引线加工的技术领域，特别是涉及二极管引线自动排版模具，其增加引线排版长度调节便捷性，增加功能多样性，提高装置操控便捷性；包括支撑架、排版模具、支撑机构、调节机构、驱动机构和导向机构，排版模具通过支撑机构安装在支撑架顶端，调节机构分别与支撑机构和排版模具配合连接，驱动机构分别与支撑机构和导向机构连接；支撑机构包括第一轴承、安装梁、空心轴、连接柱、第二轴承、螺纹柱、从动锥齿轮、第一链轮、第一轴承安装在支撑架顶端槽孔内部，多组空心轴对称安装在安装梁上下两侧，第一链轮同轴安装在安装梁左端，第一链轮与驱动机构配合连接，调节机构分别与安装梁和多组从动锥齿轮连接。
基本信息
专利标题 ：
二极管引线自动排版模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122655715.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216563015U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李斌丁辉张丁风
申请人 ：
山东融创电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省聊城市高唐县经济开发区超越路与时风路十字路口西800米路南
代理机构 ：
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾羽洁
优先权 ：
CN202122655715.9
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
