一种用于芯片安装的焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于芯片安装的焊接装置,包括工作台,所述工作台的顶部安装有焊接装置主体,所述焊接装置主体的外侧连接有连接线,所述工作台的顶部设置有束线机构,所述连接线的另一端连接有放置架;本实用新型能够通过束线机构的设置,通过连接弹簧向顶部推动活动套,可使金属圈卡入第一连接块以及第二连接块的外侧的卡槽内,达到了确保连接线放置整齐的效果,避免了容易缠绕的问题;本实用新型能够通过限位机构的设置,使贴合垫的一侧贴合在限位板的外侧,再拧动螺纹柱外侧的把手套,使螺纹柱旋入限位板内,能够方便的完成对限位板的安装,并能对物品进行遮挡,避免因左手胳膊推动物品掉落的情况。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片安装的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021152218.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212577737U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
刘小恒卓建超万玉飞
申请人 :
西安弈聪信息技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市航天基地航天大道59号金羚大厦1005室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021152218.6
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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