一种用于芯片安装的装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片安装的装置，包括L型基座，所述L型基座共设置有两组，所述L型基座一端侧壁表面均固定连接有弹簧转轴，且所述L型基座一端相互靠近的侧壁表面均通过所述弹簧转轴活动连接有压杆，所述压杆之间固定连接有T型连杆，所述T型连杆底部设置有矩形顶板，所述矩形顶板底部活动连接有矩形橡胶垫，所述矩形橡胶垫内腔底部活动连接有芯片。通过矩形顶板对芯片施加向下的压力，使得芯片各个部分受力均匀，从而可对芯片进行固定，使芯片与芯槽连接更加紧密，保证了芯片安装的稳定性，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片安装的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020871107.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN211788939U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202020871107.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200521
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210521
申请日 : 20200521
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210521
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
