用于安装LED芯片的电连接装置
专利权的终止
摘要
用于安装LED芯片的电连接装置，涉及LED芯片的封装技术，具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。现有技术存在芯片无法串联、不能满足实际使用要求的缺陷。本实用新型包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片，所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接，所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。通过改进LED芯片的电连接结构使其便于相互串联，能很好地满足实际使用的需要，连接方便、工作可靠。
基本信息
专利标题 ：
用于安装LED芯片的电连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620104917.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-20
授权号 ：
CN2927319Y
授权日 ：
2007-07-25
发明人 ：
楼满娥郭邦俊
申请人 ：
楼满娥
申请人地址 ：
311404浙江省杭州市富阳新登镇南四村孙杨路7号
代理机构 ：
浙江翔隆专利事务所
代理人 ：
戴晓翔
优先权 ：
CN200620104917.7
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2015-08-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101620049513
IPC(主分类) : H01L 23/043
专利号 : ZL2006201049177
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 20140620
号牌文件序号 : 101620049513
IPC(主分类) : H01L 23/043
专利号 : ZL2006201049177
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 20140620
2007-07-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
