芯片连接座
专利权的终止
摘要
一种芯片连接座，主要是将传统芯片连接座中用以压制芯片的中空环状扣环，改为板状结构的压制件，不仅能够在扣合状态时将针脚完全遮蔽，有效保护针脚，且不需额外零件进行保护。
基本信息
专利标题 ：
芯片连接座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820150836.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-16
授权号 ：
CN201247863Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
谭谈陈志丰
申请人 ：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 ：
201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程 伟
优先权 ：
CN200820150836.X
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629 H01R13/46
法律状态
2013-09-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101514729325
IPC(主分类) : H01R 13/629
专利号 : ZL200820150836X
申请日 : 20080716
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20120716
号牌文件序号 : 101514729325
IPC(主分类) : H01R 13/629
专利号 : ZL200820150836X
申请日 : 20080716
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20120716
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
