芯片连接器的限位机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种芯片连接器的限位机构,尤指基座焊固于预设主机板上,基座内形成有可供收容芯片的容置空间,于容置空间内部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子,使盖体两侧的轴部以上、下式位移而嵌扣定位于基座的嵌扣空间内,并形成活动枢接的状态,芯片收纳于基座的容置空间内,芯片的多个接脚分别弹性抵贴于各导电端子上并形成电性连接,续将盖体以轴部为轴心旋转呈水平的状态,由水平方向推动于盖体表面的推移部,将盖体的定位部与基座的限位部相对接以形成卡掣定位,以供盖体可枢接盖合于基座上,通过盖体抵压可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接,进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

基本信息
专利标题 :
芯片连接器的限位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002275.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-25
授权号 :
CN201044316Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
李广恩
申请人 :
昆山宏致电子有限公司
申请人地址 :
215314中国江苏省昆山市周市镇长江北路468号
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
陈肖梅
优先权 :
CN200720002275.4
主分类号 :
H01R33/74
IPC分类号 :
H01R33/74  H01R13/629  H01R13/631  H01R13/639  
法律状态
2017-03-29 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709169787
IPC(主分类) : H01R 33/74
专利号 : ZL2007200022754
申请日 : 20070225
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 无
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332