芯片连接座
专利权的终止
摘要

一种芯片连接座,包括座体以及多个接脚,该座体具有一底面及相对的顶面,该顶面具有多个穿孔,各该接脚接设在座体的底面,且分别垂直向上穿过所对应的各穿孔而外露于座体,各该接脚具有电性连接芯片的连接端及位于座体内的弹性部。因接脚为垂直设置,故不易弯曲,且该接脚中间设有弹性部,当拆装芯片时,因芯片的运动方向为上下垂直方向,可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形,有效达到防止接脚变形的目的。

基本信息
专利标题 :
芯片连接座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820057060.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-09
授权号 :
CN201181797Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
罗梓桂陈志丰
申请人 :
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 :
201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 :
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200820057060.7
主分类号 :
H01R33/74
IPC分类号 :
H01R33/74  H01R13/24  
法律状态
2015-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101611428323
IPC(主分类) : H01R 33/74
专利号 : ZL2008200570607
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20140409
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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