芯片连接器及其芯片搭载件
公开
摘要
一种芯片连接器及其芯片搭载件，其包括承载有导电端子的本体、围绕本体的固定座、枢接于所述固定座一端的搭载座、枢接于所述固定座另一端的压制件，以及所述搭载件；所述搭载件由绝缘材料制成，其内埋设有加强件。与现有技术相比，本发明的搭载件内埋设有加强件，增加搭载件的强度。
基本信息
专利标题 ：
芯片连接器及其芯片搭载件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300885A
申请号 ：
CN202111621418.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑善雍特伦斯·F·李托帕特里克·R·卡西亚苏伟豪
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111621418.0
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R12/73 H01R13/508
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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