柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法
授权
摘要
提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。本发明的柱状构件搭载装置1，将柱状构件12竖立着搭载于基板5的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜21，配置在基板5上，并且具有与基板5的规定位置相对应的多个掩膜开口部34；柱状构件排列用刷刮板28，配置在柱状构件转移用掩膜21的上方，一边旋转并移动一边将柱状构件12转移至掩膜开口部34中；以及激振装置22、23，在柱状构件排列用刷刮板28被驱动时，对柱状构件转移用掩膜21施加振动。柱状构件搭载装置1以及柱状构件搭载方法的特征在于：一边对柱状构件转移用掩膜21施加振动，一边通过柱状构件排列用刷刮板28将柱状构件12排列搭载于基板5上。
基本信息
专利标题 ：
柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109309011A
申请号 ：
CN201810819880.3
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2018-07-24
授权号 ：
CN109309011B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
宫坂研吾山岸昭隆矢沢一郎千野满仙道雅彦
申请人 ：
爱立发株式会社
申请人地址 ：
日本国长野县诹访市大字四贺2970番地1
代理机构 ：
上海德昭知识产权代理有限公司
代理人 ：
郁旦蓉
优先权 ：
CN201810819880.3
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20180724
申请日 : 20180724
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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