一种软片搭载机及其搭载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种搭载装置，包括机架；用以吸附固定硅胶软片的搭载组件；设于所述机架并与所述搭载组件相连、用以驱动所述搭载组件沿三坐标移动的驱动组件；其中，所述搭载组件包括：与所述驱动组件相连、用以接触并吸附硅胶软片的吸附部；与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。上述搭载装置能够吸附固定硅胶软片并将硅胶软片搭载于电子产品的相应部分，解决了需要工作人员手动装配电子产品的相应部分的问题。此外，本实用新型还公开了一种包括上述搭载装置的软片搭载机。
基本信息
专利标题 ：
一种软片搭载机及其搭载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921559314.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210850089U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王洪忠
申请人 ：
三和盛电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇黄洞村玉泉电子信息产业园
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘新雷
优先权 ：
CN201921559314.X
主分类号 ：
B25B27/14
IPC分类号 ：
B25B27/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/14
用于装配或卸下非压配合的物件
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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