部件搭载系统以及部件搭载方法
公开
摘要
部件搭载装置对电子部件的背面进行拍摄，识别端子组的位置。然后，通过基于识别出的端子组的位置将电子部件搭载于搭载目标位置，从而制作多个部件搭载完成基板。部件搭载系统测量搭载前的电子部件的端子组与外形形状的位置关系，基于根据电子部件的外形形状决定的电子部件的给定部分的位置和上述位置关系，测量多个部件搭载完成基板上的电子部件的搭载位置。然后，对电子部件的搭载位置的偏离进行检查，基于多个部件搭载完成基板的搭载位置的偏离，计算用于对搭载位置的偏离进行校正的校准数据。
基本信息
专利标题 ：
部件搭载系统以及部件搭载方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503797A
申请号 ：
CN202080069352.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
永冶利彦谷口昌弘北贵之古市圣木原正宏
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
柯瑞京
优先权 ：
CN202080069352.6
主分类号 ：
H05K13/08
IPC分类号 ：
H05K13/08 H04N5/353 H04N5/238 H04N5/235 G03B9/58 G03B9/36
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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