电路部件搭载装置

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。

基本信息

专利标题：

电路部件搭载装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1761377A

申请号：

CN200510106338.6

公开（公告）日：

2006-04-19

申请日：

2005-09-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

山本兴辉

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

优先权：

CN200510106338.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/28 H05K7/06 H05K9/00