电路部件脱金装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路部件脱金装置，包括壳体，壳体上部安装有进液装置，壳体内部通过隔板分成上部的脱金腔和下部的机电腔，脱金腔内设置有一个以上脱金槽，至少一个脱金槽内安装有加热装置，机电腔内位于至少一个脱金槽的底部安装有超声波发生装置；脱金槽的上方罩设有雾气收集罩，雾气收集罩的顶部罩体上安装有旋风式分离器，旋风式分离器包括螺旋分离部和液体回流部，螺旋分离部的顶部连通有气体回流管，螺旋分离部的下部连通有水气排出管，本实用新型可以选择合适的脱金温度，通过超声波发生装置加速脱金效率，雾气收集罩可以保证水气不污染整个作业环境，结构简单、脱金效率高且绿色环保。
基本信息
专利标题 ：
电路部件脱金装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022194531.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213172505U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
郑正贤
申请人 ：
武汉金莱达金属科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市黄陂区滠口街道冯树岭村林辰工业园二期新建厂房及研发楼
代理机构 ：
潍坊博强专利代理有限公司
代理人 ：
郑金彩
优先权 ：
CN202022194531.2
主分类号 ：
C22B7/00
IPC分类号 ：
C22B7/00 C22B11/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22B
金属的生产或精炼；原材料的预处理
C22B7/00
处理非矿石原材料以生产有色金属或其化合物
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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