一种电路板化金装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板化金装置，包括溶液槽及位于溶液槽内正上方处用于悬挂电路板的悬挂件，所述悬挂件顶部设置有跨设在溶液槽正上方的支架，其中溶液槽两侧外侧壁上设置有支座，且支座上设置有与支架对应顶端连接的升降机构，所述悬挂件包括并列设置的两组呈槽钢状的固定杆，其中固定杆腰边端底部均匀设置有L型螺杆，且螺杆的水平端穿过电路板上的悬挂孔，所述螺杆的水平端上螺接有将电路板锁紧的螺母，其中位于螺母与电路板之间的螺杆上外套有垫片。本实用新型结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板化金装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920832187.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210444594U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
郑启森
申请人 ：
启懋电子（定南）有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市定南县富田工业区
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘倩
优先权 ：
CN201920832187.X
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 C23C18/42
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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