一种电路板化金时用的固定装置
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摘要
本发明涉及一种电路板化金时用的固定装置，包括倒扣设置的U型夹板，所述夹板两侧壁顶部分别凹陷有矩形凹陷处及圆形凹陷处，其中矩形凹陷处及圆形凹陷处底部中间处均设置有与夹板内部开口连通的连通口，且圆形凹陷处侧壁上还设置有螺纹，所述矩形凹陷处与圆形凹陷处之间的夹板内设置有电路板，其中夹板开口端两内侧壁上设置有用于夹持固定电路板的夹持条，且相邻两组夹板之间还通过连接管连接，所述连接管一端与其中一夹板中圆形凹陷处侧壁上的螺纹螺接固定，其中连接管另一端插入另一夹板中的矩形凹陷处内，所述夹板上设置有依次穿过矩形凹陷处、连通口、电路板的悬挂孔及连接管内径的悬挂绳。本发明结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板化金时用的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021136487.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212628633U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
何文英
申请人 ：
信丰县华夏荣电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园九号厂房
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范礼龙
优先权 ：
CN202021136487.3
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C23C18/42
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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