一种电路板化金时用的辅助装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板化金时用的辅助装置，包括倒扣设置的U型夹板，所述夹板开口宽度由其开口端朝其密封端方向逐渐扩大，其中夹板两端外侧壁上对应设置有套管，且其中一组套管顶端外套有定位套，所述夹板侧壁上开设有与套管内径连通的穿线孔，其中穿线孔中位于夹板内侧壁处的开口端上设置有倒圆角I，且夹板内还设置有电路板，所述套管内设置有依次穿过穿线孔、电路板的悬挂孔及定位套的悬挂绳。本实用新型结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板化金时用的辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920832185.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210444591U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
郑启森
申请人 ：
启懋电子（定南）有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市定南县富田工业区
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘倩
优先权 ：
CN201920832185.0
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C23C18/42
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
