新型化金线金盐自动添加装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型化金线金盐自动添加装置。所述的装置设置在防盗柜内，所述的装置包括量杯、自动添加计量泵、金盐添加储存槽、上料添加管、触摸屏、添加泵安装平台、搅拌马达、搅拌马达接线盒、联轴器、搅拌轴、搅拌扇叶和下料添加管；所述的量杯上分别连接上料添加管和下料添加管，所述的上料添加管穿过自动添加计量泵连通至金盐添加储存槽中，所述的下料添加管穿过电磁阀连通至化金线金槽中。本实用新型全自动精确控制金盐添加量，有效稳定金盐浓度，降低浓度管控范围，达到降低金盐带出量和金盐浓度不稳定而导致的品质异常，可节约金盐成本15%左右。
基本信息
专利标题 ：
新型化金线金盐自动添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021217658.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212983048U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
赵瑞
申请人 ：
扬州依利安达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市仪征经济开发区时代大道1号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
李鹏
优先权 ：
CN202021217658.5
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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