一种用于化学沉镍金自动添加的装置
授权
摘要
本实用新型涉及化学沉镍技术领域，尤其是一种用于化学沉镍金自动添加的装置，包括底座，所述底座的上端面上设置有反应釜，所述反应釜的外侧端面上开设有多组入口，所述底座的上端面上位于所述反应釜的一侧设置有多组上料组件，所述上料组件包括支架，所述支架的上端面上设置有输料筒，所述输料筒的一端开口，所述输料筒的开口处与所述入口相连，所述输料筒内部的中轴线上水平转动连接有转轴，所述转轴的外围端面上设置有蛟龙叶片，所述输料筒的一侧端面上设置有电机架该一种用于化学沉镍金自动添加的装置，解决了现有技术中存在原料添加方式难以定量，且多为单口输入等缺点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于化学沉镍金自动添加的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123004289.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216427413U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
刘令奇李建国
申请人 ：
惠州市恒杰化工有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口街道办事处水口大道53号金广源华府1单元4层02号
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘行
优先权 ：
CN202123004289.9
主分类号 ：
C23C18/44
IPC分类号 ：
C23C18/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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