一种化学铜自动添加装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种添加装置，公开了一种化学铜自动添加装置，包括装置本体、量筒和控制箱，装置本体的下部设置有储液罐，添加管固定面板下部设置有储液罐添加管和药液添加管，药液添加管与量筒底部连接，量筒顶部与虹吸伸缩软管连接，虹吸伸缩软管与抽药出管道连接、抽药泵连接，抽药泵连接有抽药入管道、储液罐，药液添加管与添加管道连接，添加管道连接电镀池，装置本体上设置有控制箱。本发明开机后取样泵每隔120s自动循环运行一次，通过取样泵从电镀槽取药液到传感器，经过传感器分析药液铜离子浓度(1.5g/L‑1.8g/L)如果药液铜离子浓度值低于1.5g/L时，本装置就自动添加药液到电镀槽，如果药液铜离子浓度高于1.8g/L时本装置就停止加药，实现了化学铜的自动定量添加。
基本信息
专利标题 ：
一种化学铜自动添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114411231A
申请号 ：
CN202111525044.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张本汉
申请人 ：
信丰正天伟电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈能春
优先权 ：
CN202111525044.2
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/14
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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