一种改善镀金线金盐带出消耗的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种改善镀金线金盐带出消耗的装置，包括喷管，所述喷管至少设有两根，所述喷管位于金缸的上侧位置，且分布在金缸开口两侧，所述喷管一端密封，另一端通过管道连通有空气压缩机，所述喷管外表面设有若干喷嘴，所述喷嘴朝向金缸液面，所述喷嘴与水平方向夹角为15°‑45°，在金缸的顶部两侧设有喷管，在天车将线路板向上取出时，从喷管喷嘴位置会有空气吹出，此时，吹出的空气会将线路板表面附着的药水滴入金缸，从而减少线路板表面药水的带出，节约生产成本，同时，吹气过程和线路板上移同时进行，可以有效的提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种改善镀金线金盐带出消耗的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122527335.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216192788U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
晏峰谢军车刚军樊廷慧徐得刚
申请人 ：
惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
王庆凯
优先权 ：
CN202122527335.7
主分类号 ：
C25D5/48
IPC分类号 ：
C25D5/48 C25D3/48 C25D7/00 C25D7/06 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/48
电镀表面的后处理
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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